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世界経済メールマガジン2021年10月号をお送りいたします。

今や5G、AI、電気自動車などの新たな価値をもたらす技術の多くは半導体に依存していると言われますが、コロナ禍での半導体不足の問題は長期化の様相を呈しています。
新型コロナウイルスの感染拡大を背景に、世界の半導体企業はロックダウンなどで工場閉鎖を余儀なくされ、更には自然災害や工場での事故が重なり半導体不足に拍車をかけました。 しかしこのような要因が薄らいだ後も半導体不足が解消しない背景には、地政学的な偏りや生産能力の集中などがもたらす「グローバル・サプライチェーンの脆弱性」といった構造的な問題があるようです。

なぜ自動車の半導体が不足したのか？

自動車向け半導体の不足は新型コロナウイルス感染拡大による自動車需要の減少が発端でした。 自動車用に充てられるはずの半導体メーカーの生産余力が、巣ごもり需要を獲得したノートPCや大型TV向けなどに割り当てられました。 ところが、経済再開で自動車需要が急回復してきた時にはすでに製造ラインは予約で一杯の状況であり、自動車メーカーは減産を余儀なくされる事態となったわけです。 この背景には、車載用は「レガシー半導体」と言われる旧世代の半導体を大量に使うため、他の半導体などでは代替できなかったことや、この分野を得意としていた中国企業（SMIC）を米国が制裁対象にしたことで、他国の顧客も中国以外のメーカーに委託先を変更していたという事情もあったようです。
半導体業界は参入障壁が極めて高く、技術競争が激しい世界です。 得意の分野ごとに技術力が高い少数の大手企業が圧倒的な市場シェアを有しています。 しかし視点を変えてみると、今回の騒ぎはパンデミックなどの突発的なショックに対して「他の拠点では部品供給を代替できない」、「別の部品メーカーから同じ部品を調達できない」といったサプライチェーンの安定性・柔軟性に大きな課題があることを示しました。

過度な水平分業により、半導体の生産拠点が集中しすぎている？

今回の半導体不足は、過度な「水平分業化」による弊害ではないかといった見方があります。
昔の半導体企業は一つの会社が設計から製造・販売まで手掛けていましたが、多大な投資負担に耐えられず、2000年代あたりから一気に分業化が進みました。 設計に特化して生産をアウトソースする企業が増加する一方、アジアでは製造のみに特化した「ファウンドリー（受託生産専業の企業）」が台頭するようになりました。 この生産を担う代表企業が台湾のTSMCと韓国のサムスンです。
韓国と台湾は今や半導体の２大強国であり、両国で世界の半導体生産の4割以上（工場がある場所による割合）を占めています。 なお日本は今でも1割強のシェアはもっていますが、国内需要の6割以上は輸入に頼っています。
そこで半導体（集積回路）についての主要国の生産拠点がどの程度集中しているのかを見るため、輸入先の集中度（ハーフィンダール・ハーシュマン指数※）の推移を見たものが【図表】です。 これを見ると日本は他国と比較しても輸入先の集中度が極めて高く、なかでも台湾への依存度が大きいことがわかります。

各国は半導体のサプライチェーン強化へ動き出す

地政学的リスクが高まる中、半導体サプライチェーンの地理的な偏りは気になるところです。 最近では米中技術覇権の対立により、半導体の確保は経済安全保障と直結する問題となっており、各国政府は、半導体サプライチェーンの国内回帰について本格的な検討を開始しています。
米国はバイデン政権が半導体の研究開発に500億ドルを割り当てる方針で、米最大手企業が新たにファウンドリーへの参入を表明しています。 日本は台湾企業の国内誘致を進めていますが、ほかに手立てはないのでしょうか？
例えば、「レガシー半導体」は、パワー半導体（電源の制御や供給を行う半導体）など日本が競争力を持っている分野が多くあります。 今後、産業用・自動車用としての半導体需要の拡大が見込まれるなか、日本にも復活のチャンスが大きく広がっているかもしれません。 国内企業の潜在力を十分活用しつつ、「サプライチェーンの再構築をいかに戦略的に進めるのか」が重要な課題となりそうです。

＜作成：三井住友トラスト・アセットマネジメント＞

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